「中机新材」获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料｜硬氪首发

作者 | 黄楠编辑 | 张子怡硬氪获悉，深圳中机新材料有限公司（以下简称「中机新材」）日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。 「中机新材」聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案，共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。 近年来随着新能源汽车、光伏储能等行业的爆发式发展，碳化硅（SiC）行业也迎来高速增长期。与前两代半导体材料相比，碳化硅制成的器件具有耐热性和耐压性好、导通能量损耗低等优势，是高压功率与高功率射频产品的理想材料。 目前行业由于各产业链关键节点的技术不成熟，使得碳化硅芯片材料的成本居高不下。其中仅切磨抛环节，在衬底原材料加工环节中就占据了成本的近25%，是影响器件