2023 年半导体专利报告：三星超万件傲视群雄，IBM、高通、台积电紧随其后

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IT之家 1 月 27 日消息，知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现 2023 年达到 348774 件，与 2022 年的 347408 件相比略有增长。按照国家和地区划分其中美国公司获得的专利数量为 162557 件，居各国之首，比 2022 年增长了 18%。数据显示，日本位居第二（40960 件），其次是中国（28979 件）和韩国（24073 件）；排在第五位的是德国，共获得 13905 件专利授权。按照公司划分细分到公司上，三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先，按授权专利数量计算，三星电子在数据索引方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和复数