黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业"芯"势能席卷全球

美国拉斯维加斯2024年1月26日 /美通社/ -- 1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例，以及丰富生态合作案例亮相盛会。 CES 2024上，汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷，智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台，黑芝麻智能再次展示了智能汽车"芯"力量。 CES 2024黑芝麻智能展台 华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度 华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量，A1000不仅是中国首个车规级单S