IT之家 1 月 25 日消息,英特尔今日宣布,已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州 Fab 9 投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示:“先进封装技术让英特尔脱颖而出,帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸,以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”(IT之家注:Chiplets,又称“小芯片”)的异构时代,英特尔的 Foveros 和 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在 2030 年后继续推进摩尔定律。据介绍,英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Foveros 让英特尔及其代工客户能够集
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产
2024-01-25 12:39:27来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 英特尔 Ponte Vecchio GPU 仍在云上可用,下代 Falcon Shores 功耗有望达 1500W2024-05-17 20:24:52
- 英特尔发布 31.0.101.5522 版 WHQL 显卡驱动,适配《鸣潮》《不羁联盟》及《星空》五月更新2024-05-17 14:55:34
- 华硕 ROG NUC 2024 国行上架:英特尔酷睿 Ultra 9 185H + RTX 4070 独显,14999 元2024-05-17 16:03:57
- 深圳微步 GP10 掌机将亮相台北电脑展,搭载尚未发布的英特尔 Lunar Lake 处理器2024-05-17 17:05:36
- 含 AI 工具中的“满分”漏洞,英特尔发 41 份公告修复 90 个漏洞2024-05-16 14:42:29
- 戴尔路线图透露英特尔 Panther Lake 笔记本 2026 年上市、Nova Lake 笔记本 2027 年上市2024-05-13 22:19:01
- 有望成为英特尔下代独显首发 GPU ,bmg_g21 核心率先现身 LLVM 更新2024-05-13 09:27:39
- Bestcom 推出 N100 Pro II 迷你主机:英特尔 N100 + 双网口,准系统 699 元2024-05-12 11:50:18
- 戴尔推出 Chromebook 3120 二合一笔记本:英特尔 N100、768p 60Hz 屏,售 329 美元起2024-05-12 09:23:50
- Bestcom 推出 N100 Pro II 迷你主机:英特尔 N100 + 双网口,准系统 669 元2024-05-12 11:50:18