IT之家 1 月 22 日消息,中国台湾《联合报》称:经多方评比后,台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区,总投资额超万亿新台币(IT之家备注:当前约 2290 亿元人民币)。对于这一传闻,台积电表示,选择设厂地点有诸多考量因素,台积电以中国台湾地区作为主要基地,不排除任何可能性,也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。消息人士透露,台积电 1nm 制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出 100 公顷用地需求,其中 40 公顷将先设立先进封装厂,后续的 60 公顷将作为 1nm 建厂用地。业界估,台积电 1nm 总投资额将逾万亿新台币。在上个月举行的 IEDM 2023 会议上,台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点,以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级
台积电回应 1nm 制程厂选址传闻:不排除任何可能性
2024-01-22 08:28:33来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂2024-05-12 06:59:39
- 景林资产美股最新持仓:大举加仓台积电2024-05-11 17:06:14
- 台积电4月销售额同比增长59.6%2024-05-10 13:37:15
- 史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂,营收仅次于台积电2024-05-10 12:36:33
- 比英特尔更复杂,台积电 A16 工艺采用 Super PowerRail 背面供电技术2024-05-07 14:45:54
- 台积电 N3E 工艺,苹果 M4 芯片有望今晚登场:有 3 个版本2024-05-07 14:57:51
- 富达逾200亿美元的新兴市场基金加仓台积电,减持阿里2024-04-30 08:57:51
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块2024-04-26 13:48:13
- 消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路2024-04-26 07:29:03