华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

超级SIM·芯链中国 南京2023年12月6日 /美通社/ -- 华大电子和中国移动研究院在"超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会"共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品，内置超大容量嵌入式存储，实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别，芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水准。 超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会由中国移动研究院和中国移动江苏公司联合主办、华大电子和北京握奇协办，于2023年12月5日在南京隆重召开。 根据国家"推进产业数字化、数字产业化"的发展要求，中国移动超级SIM卡作为数字经济时代国家关键信息基础安全载体，为各行业的信息安全提供基础支撑和保障。中国移动作为移动信息现代产业链链长，将移