据报道,SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上,完全消除中介层。(财联社)
SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式
2023-11-20 19:55:42来源: 36氪
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