ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆…

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慕尼克2023年11月14日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices. 在对复杂的嵌入式处理器（如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU）和高并行性测试（如 DRAM 和 NAND