钛媒体科股早知道：AMD等巨头集体追单

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必读要闻一：AMD等巨头集体追单台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。其中，由于CoWoS设备交期仍长达8个月。根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/