黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段

香港2023年11月7日 /美通社/ -- 11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、香港科技园公司首席企业发展总监姚庆良博士代表双方签署合作备忘录。香港特别行政区创新科技及工业局局长孙东、香港特别行政区引进重点企业办公室副主任范伟明、香港特别行政区创新科技及工业局副局长张曼莉、香港科技园公司行政总裁黄克强，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章，黑芝麻智能董事、粒子未来基金创始合伙人杨磊，共同见证此次合作的达成。 黑芝麻智能与香港科技园公司签署合作备忘录 香港特别行政区创新科技及工业局局长孙东表示：“黑芝麻智能落户香港是用实际行动对香港创科投下信心的一票。连同早前已经落户的新能源及智能汽车企业，黑芝麻智能可与各位业者同行一起在本地在这个领域构造生态圈，并有效连结