高通发布 S7 / Pro 音频芯片：AI 性能提升 100 倍，支持 XPAN 连接和 192kHz 无损

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/10/37b81695-b31c-42d4-88ee-eedaa5902514.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 连接，提供比蓝牙更卓越的音频范围。S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。IT之家在此附上相关说明文档如下：高通副总裁 Dino Bekis 表示：这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基