36 氪首发丨「晶通科技」完成数千万元A轮融资，晶圆级扇出型先进封装已落地量产

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36 氪获悉，杭州晶通科技有限公司（以下简称「晶通科技」）完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，独木资本任公司长期独家融资顾问。资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。「晶通科技」成立于2018年，是以晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，为客户提供从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测的一站式解决方案。「晶通科技」的主要产品类型包括单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装、Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装等。封装场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗及军工等消费电子SOC），以及低密度的封装（PMIC、WIF