IT之家 7 月 31 日消息,据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称,继 AMD 后,苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片),目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案,预计用在 MacBook,最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据IT之家了解,台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。业界人士表示,不同于 AMD,苹果规划采用 SoIC 搭配 InFO 的解决方案,主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品,有望创造更多需求及量能,并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 技术还刚起步,月产能近 2000
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC
2023-07-31 14:22:34来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- Mark Gurman 确认苹果将在英国、加拿大、新加坡等市场推出 Vision Pro2024-05-18 16:59:58
- 消息称 OPPO Reno 12 实况照片功能媲美苹果 iPhone,即将官宣2024-05-18 22:45:30
- 京东 618 苹果 iPhone 15 Pro 到手价 6099 元起,限量现货2024-05-19 07:18:15
- 苹果公司据悉计划2025年推出一款更薄的iPhone,定价可能高于Pro Max2024-05-18 10:35:10
- 截图称苹果 iOS 系统将移除小丑表情符号,机构核实其为假新闻2024-05-17 22:11:37
- 2024 款 iPad Pro 拆解:铜质苹果 Logo 助力散热2024-05-17 23:25:42
- 苹果 iPhone 17“至尊版”曝料:6.5 英寸、后摄居中、厚度变薄、定位高于 Pro Max2024-05-18 07:15:13
- 苹果发布 2023 年 App Store 透明度报告:审查 689 万款应用等2024-05-18 07:26:05
- 被 Adobe 威胁后,苹果 iOS 版游戏模拟器“Delta”宣布更新应用图标2024-05-18 09:02:17
- 苹果 iOS / iPadOS 17.5 “照片复活门”升级:用户反馈二手设备显示原机主照片2024-05-18 09:47:53