IT之家 4 月 15 日消息,据华硕发布的最新预热视频,此前全球发布的灵耀X Ultra 笔记本预计将在 4 月 24 日晚 20:00 国行发布。IT之家曾报道,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为 Supernova SoM(超新星 SoM),将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。据介绍,Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了 PCB 面积,从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。该封装技术加持下,CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合,可减少主板 38% 核心区域面积,还能提高系统的整体散热效率。此外,相比传统封装技术,超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离,可以运行更高频率的内存。配置方面,灵耀X Ultra 最高搭载了最新 13 代英特尔酷睿 i
华硕新款灵耀X Ultra 笔记本要来了:全新芯片封装,架设内存和 CPU 高速通道
2023-04-15 22:47:30来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 华硕 TUF 小旋风 BE3600/6500 Wi-Fi 7 无线路由器开售:2.5G 网口,499 元起2024-04-29 22:58:16
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50