融资丨半导体良率管理软件商芯率智能完成A轮融资

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近日芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商芯率智能，完成数千万A轮融资，融资主体为芯率智能科技（苏州）有限公司，并获得苏州领军人才奖励。本轮领投方为水木梧桐创投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，现有股东有常垒资本等，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。芯率智能行业内品牌又名众壹云，2006年开始与华虹合作，正式开始拓展晶圆厂相关业务。2014年开始与中芯国际合作，开发为提升良率的大数据分析平台，正式切入晶圆厂产线的核心生产层面，并于2019年陆续落地YMS、ADC等相关良率分析工具。目前围绕大数据分析提升半导体制程产线良率已拓展了AI YMS为平台的，包含AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling的几十个人工智能系列工具。产品已陆续在中芯国际、中芯绍兴、中芯宁波、中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个