近日,先进封装贴片设备公司“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。华封科技于2014年在香港成立,是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商,致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备。公司拥有多项自主创新的技术专利,主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求,并为客户提供售后服务,驻厂服务需求快速响应。公司服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2
融资丨「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本投资
2023-01-11 10:38:42来源: 创业邦
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