36氪首发 ｜ 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资，提供先进封装贴片设备

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作者 ｜ 杨逍 近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。 先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场中占比45%，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的核心装备之一，成本占比达整条产线的30%、40%，直接决定先进封装的良率。 华封科技覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装