融资丨「清研智束」完成亿元级A轮融资，云晖资本及无锡产业聚丰、水木创投联合领投

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近日，清研智束宣布完成亿元级A轮融资，本轮融资由云晖资本及无锡产业聚丰、水木创投联合领投，钟鼎资本、华德资本等多家投资机构跟投。清研智束是一家清华校友创业企业，也是中国最早从事电子束3D打印产业化的单位。多年来，公司牵头、参与了多项国家重大科技专项、重点研发计划，还牵头制定了国家标准。公司已经成为从核心部件到整机都实现自主设计、自主可控、高度国产化的研发驱动型企业。电子束选区熔融EBSM®是清研智束拥有自主知识产权的技术，清研智束提出“更新、更大、更高效”的战略目标，即：推出面向高性能难加工合金的全新成形方案和打印服务，实现客户难焊合金、难熔合金、高熵合金、金属间化合物等新材料的打印需求；推出以多枪阵列技术为基础的更大尺寸打印装备，实现客户更大零部件一体化制造的需求；推出打印效率倍增的批量生产型装备和性价比更高的打印服务，实现客户高自由度打印和传统制造工艺替代的需求。目前，清研智束已经与国内航天、航空、能源、医疗等行业的单位展开