三星介绍新款 GDDR6W 显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供 1.4TB / s 带宽

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IT之家 12 月 23 日消息，三星在上月底发布了 GDDR6W 显存，称其带宽和容量翻倍。现在，三星中国发布了一篇文章，介绍了新款显存的技术信息。三星表示，GDDR6W 以三星 GDDR6 产品为基础，引入了扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，极大地提高了存储器带宽和容量。下图说明了如何在相同大小的封装中容纳两倍数量的存储芯片，以及制造商如何开发具有两倍带宽和图形 DRAM 容量的显卡和笔记本电脑，而无需改变 GPU 的实际尺寸。换言之，与之前的设计相比，相同容量存储器占用的空间可以减少 50%。GDDR6 与 GDDR6W 封装对比图据介绍，FOWLP 技术直接在硅晶圆上堆叠存储芯片裸片，而不是在 PCB 上堆叠。为实现这种方法，三星使用了再分配层 (RDL) 技术来形成扩展模式。此外，由于不涉及 PCB，封装的厚度也得以降低，并提高了散热能力。采用 FOWLP 的 GDDR6W 厚度为 0.7mm，较之上一代 1.1