长江存储推出第四代 3D TLC 闪存，供应链称其堆叠层数达 232 层

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/8/28b76edf-47ee-4bce-a50b-a9d28f8f24f7.png

IT之家8 月 3 日消息，长江存储科技有限责任公司于今日在 2022 年闪存峰会（FMS）上正式发布了基于晶栈（Xtacking）3.0 技术的第四代 TLC 三维闪存 X3-9070。相比长江存储上一代产品，X3-9070 拥有更高的存储密度，更快的 I / O 速度，并采用 6-plane 设计，让其在性能提升的同时做到了功耗更低。自 2018 年问世以来，晶栈（Xtacking）技术已成为长江存储助推闪存行业发展的关键动力之一。在晶栈从 1.0 到 3.0 的迭代发展中，长江存储基于该技术打造了多款长江存储系统解决方案产品，包括 SATA III、PCIe Gen3、Gen4 固态硬盘，以及用于移动通信和其他嵌入式应用的 eMMC、UFS 等嵌入式存储产品。Forward Insights 创始人兼首席分析师 Gregory Wong 表示，存储阵列和外围逻辑电路的混合键合技术对推动 3D NAND 技术发展和创新至关重