据钜亨网报道,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。该报道指出,三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行扩产。据悉,为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作,三星电子 DS 部门于 6 月中旬成立半导体封装工作小组 (TF),该小组由 DS 部门测试与系统封装(TSP)的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成,并由 DS 部门 CEO 庆桂显 ( Kyung Kye hyun) 直接领导。随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限,“3D 封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资,市调机构 Yole Development 的数据显示,2022 年,英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星位列第四,仅次于中国台湾的日月光。
消息称三星电子拟扩大半导体封装产能
2022-07-24 14:21:09来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 消息称三星或取消 Galaxy Watch 7 Pro,转而推出 Galaxy Watch Ultra2024-05-01 15:46:27
- 6299 元百亿补贴:三星 S23 Ultra 12G 手机京东自营再降新低2024-05-01 16:54:09
- 三星:生成式 AI 带动服务器固态硬盘销量大增,HBM 需求旺盛致通用内存吃紧2024-04-30 18:10:10
- 三星电子:美国泰勒晶圆厂大规模量产有望于 2026 年启动2024-04-30 19:11:15
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- 三星暗示将推出全新高端智能手表,还有多种形态可穿戴设备2024-04-30 22:00:47
- 意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标 2024 全年落实近百亿欧元投资2024-04-29 21:13:35
- 逐点半导体助力Infinix GT 20 Pro带来标杆级的移动视觉体验2024-04-29 17:30:00
- 三星电子会长李在镕访问蔡司总部,深化 EUV 光刻和先进半导体设备合作2024-04-29 10:16:58
- 继三星、京东方后,华星光电有望年内宣布 8.6 代 OLED 生产线计划2024-04-29 10:19:49
- 1我国启动新一代天气雷达多观测模式业务试运行
- 2三星印度发布 128GB 版 Galaxy S24 手机,起售价 69999 卢比
- 3大撕裂会发生吗?它能撕裂黑洞吗?
- 4谷歌 Pixel 8a 手机宣传物料再曝光:4 种颜色、7 年更新、主打 AI 功能
- 5谷歌晒 Passkey 成绩:上线不到 1 年,4 亿账号使用超 10 亿次
- 6育碧官宣 5 月 21 日发行《不羁联盟》FPS 游戏
- 7微软修复 Win11 文件管理器选项卡不兼容“登录时还原”问题
- 8岚图汽车官宣新一代全栈自研智能座舱,搭载全球首款 OLED 滑移曲面屏
- 9继印尼之后,微软宣布将在马来西亚投资 22 亿美元用于云计算和 AI
- 10THQ Nordic 游戏展 8 月 3 日举办,将公布《泰坦之旅 II》等游戏信息