Thomson Reuters 周四(7 月 21 日)报道,瑞萨电子 CEO 柴田英利周三在硅谷受访时表示,瑞萨不打算在美国兴建芯片厂、将继续在日本扩充产能。他表示,就前端生产而言,欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应,瑞萨正投资应对自然灾害挑战等相关技术、并保留一些库存以备不时之需。柴田并且透露,汽车业客户正在试用旗下首款 7nm(由其他芯片制造商代为生产)芯片。他表示,汽车芯片一般使用的是较为成熟的制程技术,瑞萨扩产时将继续使用 40nm 制程。NEC 电子公司是 2002 年从 NEC 分离之半导体子公司,专精于半导体产品,和应用领域,包括“高阶电脑与宽频网络市场之先进技术解决方案”、“手机、个人电脑周边、汽车与消费电子市场系统解决方案”,以及其他各种不同消费应用的多元市场解决方案等。NEC 电子公司在全球各地设有分支机构,包括 NEC 电子美洲、NEC 电子(欧洲)等。瑞萨科技为日立制作所及三菱电机的半导体事业部(
瑞萨电子否认赴美兴建芯片厂,表示将继续在日本扩产
2022-07-24 11:33:09来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合2024-04-27 11:07:00
- 1巴菲特称其对 AI 一无所知,预计苹果到今年年底仍是其最大投资
- 2一季度仅欧洲市场收入增长,苹果抛出1100亿美元“安抚”投资者
- 3海信海外推出“三星画壁竞品”CanvasTV 艺术电视:4K 144Hz QLED 哑光面板,999 美元起
- 4特斯拉董事长敦促股东重新批准马斯克天价薪酬方案,价值 550 亿美元
- 5HMD Rocky 4G 手机规格曝光:5000 毫安时电池、后置三摄
- 6火遍全网的Jellycat,想赚体育迷的钱
- 7马来西亚将进一步优化中国游客入境程序
- 8AGI要闻:斯坦福李飞飞首次创业,瞄准“空间智能”;OpenAI下周发布搜索产品挑战谷歌|钛媒体AGI
- 9索尼 Xperia 1 VI /10 VI 手机更多官方渲染图曝光:保留 3.5mm 耳机孔、可选挂绳支架保护壳
- 10中国驻新加坡使馆:海外旅游放飞无人机需谨慎、飞行前应查阅法律法规