高通联发科 3nm 智能手机应用处理器竞争将在 2023 下半年开始，均采用台积电代工

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7 月 19 日消息，据国外媒体报道，当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器，主要是由高通和联发科供应，智能手机应用处理器的竞争，主要也是在这两家厂商之间进行。而随着代工商推出 3nm 制程工艺，高通和联发科智能手机应用处理器的竞争，也就将深入 3nm 制程工艺所代工的芯片上。对于高通和联发科 3nm 智能手机应用处理器的竞争，市场消息称在明年下半年就将展开，两家公司都将与台积电签订 3nm 制程工艺的代工协议。台积电和三星电子是目前在推进 3nm 制程工艺量产的两家晶圆代工商，三星电子的这一制程工艺，在 6 月底就已开始初步生产芯片。虽然高通是三星电子先进制程工艺的主要客户，但外媒在今年年初的报道中就提到，高通已将明年将推出的 3nm 应用处理器，交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上周也表示，根据他的调查，台积电将是高通 2023 及 2024 年旗舰 5G 芯片的独家供应商。台积电的 3nm 制程工艺，在量产时间方面将会