拥有当前业界最佳性能的 HBM3 DRAM 内存芯片,从开发成功到量产仅用七 个月 HBM3将与NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以实现加速计算(accelerated computing) SK海力士旨在进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位 首尔2022年6月9日 /美通社/ -- SK海力士(或称“公司”,www.skhynix.com)宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。 * HBM (High Bandwidth Memory,高带宽存储器):是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存,其数据处理速度大幅领先于传统 DRAM。HBM3 DRAM 是第四代 HBM 产品,此前三代分别为 HBM(第一代)、HBM2(第二代),以及 HBM2E(第三代)。 SK海力士于去年十月
SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM
2022-06-09 07:30:00来源: 美通社
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