6 月 8 日讯 北京时间 6 月 8 日,台积电表示,建设其美国芯片工厂的成本高于此前的估计,并再次呼吁美国扩展芯片刺激计划的适用范围,不仅支持本土企业,也支持外国公司。2022 年 1 月 21 日,美国众议院议长佩洛西在每周例行发布会上表示,美国众议院即将推行“芯片法案”,为美国半导体行业提供近 520 亿美元(约合人民币 3300 亿元)的拨款和激励措施,包括 390 亿美元的生产和研发激励,以及 105 亿美元的实施计划,其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目的是增强美国芯片产业链的实力,并努力解决全球芯片短缺的困境。对于“芯片法案”,美国芯片巨头英特尔率先响应,报道称英特尔计划投入 200 亿美元,在美国俄亥俄州建造至少 2 个芯片制造厂,占地面积高达 1000 英亩,将于 2022 年开始动工,计划将于 2025 年投入运营。日前,台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明,他表示,台积电持
台积电:在美建厂成本高于预期,美 3300 亿芯片刺激计划也应支持外国公司
2022-06-08 17:17:11来源: IT之家
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