IT之家 6 月 6 日消息,深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》。《计划》指出:到 2025 年,产业营收突破 2500 亿元,形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业,引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。此外,我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。《计划》中还提到,我们要以 5G 通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。《计划》提出,要全力提升核心技术攻关能力,持续推进关键领域研
深圳 2025 半导体计划:重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片设计
2022-06-06 16:03:44来源: IT之家
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