日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台

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集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。日月光 VIPack 由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D / 3D IC 和 Co-Packaged Opti