IT之家 5 月 27 日消息,据 SamMobile 报道,本周早些时候,有消息称三星正在开发下一代 Exynos 芯片。即将推出的处理器型号 (S5E9935) 也被披露。现在,下一代 Exynos 芯片组的内部代号已经泄露。据可靠爆料人士 Roland Quandt 称,三星已将其下一代旗舰 Exynos 芯片的内部代号设置为“Quadra”。Exynos 2200 的代号是 Pamir,今年早些时候已用于 Galaxy S22、Galaxy S22+ 和 Galaxy S22 Ultra。虽然我们不确定即将推出的 Exynos 芯片组的规格和改进,但它可能会作为 Exynos 2300 推出。即将推出的芯片预计使用 3nm GAA 制程工艺,并拥有最新的 ARM CPU 内核和基于 AMD 新 Radeon GPU 的更新 Xclipse GPU。 3nm 芯片组的量产预计将于今年晚些时候开始,与下一代 Exynos 处
三星下一代 Exynos 2300 旗舰芯片曝光:代号“Quadra”,预计采用 3nm GAA 工艺
2022-05-27 15:57:56来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合2024-04-27 11:07:00