融资丨「欧冶半导体」完成Pre-A轮融资，国投招商领投

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创业邦获悉，4月27日，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立。团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。公司核心团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗，具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力，以及丰富的端到端流程运作经验。公司管理团队表示：“我们坚定看好汽车智能化的大机会，并瞄准终端消费者的核心需求构筑产品竞争力，与生态伙伴开放合作，共同为重新定义汽车提供完备、完善的基础能力。业务设计以网络、视觉和计算为同心圆扩展，构筑车内泛在的智能处理能力，从而助力智能汽车持续为消费者提供新特性、新体验和新价值。公司贴近人才