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致力于半导体划切设备国产化,和研科技完成B轮融资

2022-04-14 15:30:00来源: 猎云网

【猎云网北京】4月14日报道近日,沈阳和研科技有限公司(以下简称“和研科技”)完成B轮融资,本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资,A轮股东全德学资本继续加投。据了解,本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设,投资方均深耕半导体产业投资多年,将为和研科技引入丰富的客户资源,提供人才交流和技术合作机遇,助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。和研科技董事长袁慧珠教授表示:创新是驱动企业发展的根本,产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动,和研科技通过十余年的研发投入,在技术攻关和制造改良方面,培育出一支强大且稳定的研发队伍,积累了大量自主技术和知识产权成果。DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光学光通信等领域实现了国产替代,给客户和行业带来价值。公司推出的12英寸全自

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