微比恩 > 信息聚合 > 7nm 600亿晶体管中国芯首颗国产“3D封装”研发成功

7nm 600亿晶体管中国芯首颗国产“3D封装”研发成功

2022-03-30 09:16:31来源: DoNews

中国已研发出首颗“3D封装”芯片，意味着中国首颗7nm芯片诞生

关注公众号

提示：支持键盘“← →”键翻页

上一篇百度前Apollo平台研发总经理王京傲加入云骥智行担任CTO

下一篇帮助老年人跟上时代，我们能做什么？

赞

你的鼓励是对作者的最大支持

相关阅读

小米新机曝光：采用台积电版高通骁龙8、2K 柔性屏、超大底镜头2022-03-30 09:55:35
Garmin 佳明 Venu 2 Plus 图赏：高颜值的健康生活小帮手2022-03-30 11:06:43
领英发布报告：全球绿色人才涨幅达38.5%，碳中和在路上2022-03-30 11:19:52
沃尔沃台州工厂实现100%电能碳中和2022-03-30 11:54:26
全球VR头显出货量破千万开启内容生态新竞争2022-03-30 13:35:24
戴森推出一款既是降噪耳机，又是空气净化器的穿戴产品2022-03-30 14:17:04
英伟达推出Omniverse Cloud：成为全软硬件堆栈的平台运算型公司2022-03-30 14:33:52
阿里领投，AR科技公司Nreal完成6000万美元C+轮融资2022-03-30 09:33:07
有赞2021年收入15.7亿元，经调整亏损9.04亿元同比扩大197.5%2022-03-30 10:02:31
丹诺医药完成2.64亿元D轮融资，燕创资本和高特佳投资共同领投2022-03-30 10:21:31

热门排行榜

1日1周1月

免费发布分类信息

最新图片