IT之家 2 月 14 日消息,红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布。今日,红魔游戏手机官方表示,红魔 7 系列采用 UDC 无孔全面屏,为行业首发 UDC 屏下摄像真全面屏游戏手机。据介绍,红魔 7 系列还搭载 ICE 魔冷散热系统,拥有业界最大散热材料面积 41279mm²,支持电竞导热保护壳与涡轮散热背夹,最高可降至-4℃。IT之家了解到,红魔 7 系列搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,内置独立游戏芯片 —— 红芯 1 号。此外,红魔游戏手机 7 采用透明后盖、后置三摄设计,支持 135W 快充,内置涡轮散热风扇,以及面积达 4124mm² 的超大 VC 液冷散热板。工信部入网信息显示,红魔游戏手机 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏,支持屏下指纹识别,拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,内置 4500mAh 电池,前置 8
搭载 UDC 无孔全面屏,红魔游戏手机 7 系列官宣:行业首发屏下摄像真全面屏游戏手机
2022-02-14 14:45:24来源: IT之家
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