【猎云网北京】1月12日报道近日,MCU芯片厂商泰矽微宣布完成近3亿人民币A+轮融资,本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。据了解,泰矽微的本轮融资将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局,沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入,挖掘有价值的产品与市场,重点打造高可靠性的工规和车规产品线。泰矽微创始人兼董事长熊海峰表示:“泰矽微的愿景和使命是,成为覆盖全系列高端MCU的平台型企业,全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用。”武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示:“国内半导体公司目前百花齐放、热度很高,却仍缺乏敢于挑战难点,实现在高端芯片领域追赶乃至超越国际巨头的企业。泰矽微在MCU领域的丰富经验、团队的活力和执行力都让人印象深刻。SoC型的MCU定位特定细分市场,并不容易做,我们期待这家年轻的公司在这个领域做出更大的突破,助力高端
致力于打造MCU平台型企业,芯片厂商泰矽微获近武岳峰领投3亿元A+轮融资
2022-01-12 10:25:42来源: 猎云网
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