1 月 7 日,爱德万测试举行媒体交流会,公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示,目前设备交期最少半年以上,芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解,对于先进制程,预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产,2025 年量产,带动测试设备需求恢复成长动能可期。对于半导体长短料状况,吴万锟表示,测试设备商用到半导体零组件数量不大,但在半导体前段制造的优先顺序居劣势,供货因此仍吃紧,预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解,目前测试设备交期最少半年以上。对于先进晶圆测试设备布局,吴万锟指出,3 纳米测试复杂,主要因为高效能运算(HPC)芯片设计复杂度提高,测试时间拉长,带动测试设备需求增加,预期相关设备将从今年持续准备到明年。市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓,吴万锟表示,主要受先进制程推进时程影响,预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产,量产落在 2025 年,爱德万在先进芯片测试设备可延
爱德万:芯片晶圆测试设备交期逾半年,2nm 将于 2024 年试产
2022-01-07 22:18:45来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 英飞凌与小米汽车达成协议,向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年2024-05-06 17:51:45
- M2 / M4 芯片加持,古尔曼称新款苹果 iPad Air / Pro 有望开启 iPad 新时代2024-05-05 21:19:51
- HTC U24 Pro 手机曝光:12GB 内存、骁龙 7 Gen 3 芯片、安卓 14 系统2024-05-04 23:05:39
- “全球首款可量产 RISC-V 笔记本”进迭时空 MuseBook 发布:搭载“自研 8 核 K1 芯片”,300 美元起2024-05-04 08:30:40
- 慷智 20Gbps 车载高清视频传输芯片成功点亮:22nm 工艺、年底提供样片2024-05-04 08:55:54
- 25 颗芯片合一,特斯拉晶圆级 Dojo 处理器已投入量产2024-05-04 14:28:35
- 5 月 17 日发布,索尼 Xperia 1 VI 手机曝光:配骁龙 8 Gen 3 芯片,优化拍照体验2024-05-03 09:47:37
- 瑞士工程科技公司Lumiphase开发钛酸钡晶体硅光子芯片,将芯片数据吞吐量提高两倍 | 瑞士创新100强2024-05-02 18:41:55
- SK 海力士 CEO 郭鲁正:AI 存储芯片订单爆满,2025 年 HBM 产能基本售罄2024-05-02 11:22:12
- 英伟达收购两家 AI 创企,要让 AI 芯片变得更便宜!2024-05-02 11:45:08