半导体 IP 持续涨价，韩国明年 Q2 启动首个 IP 交易平台

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韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布，将于明年第二季度正式启动半导体 IP 银行平台，下月起开始进行平台经营者选拔程序。据 BusinessKorea 报道，目前，韩国本土 IP 发展基础薄弱，Fabless 对海外 IP 依赖程度较高，而海外 IP 售价往往非常昂贵。该平台旨在开发半导体 IP，并帮助 Fabless 更容易获得半导体行业的先进 IP。此消息发布之际，ETNews 上周最新报道指出，海外半导体 IP 售价持续上涨。在 10nm 以下微处理领域，单个 IP 的价格超过 80 亿韩元的事例也时有发生，缺乏资金支持的 Fabless 将不得不放弃尖端工艺设计。半导体业界透露，用于 10nm 以下工艺的高速连接技术 SerDes IP 价格为 500 万-700 万美元，USB IP 的价格为 100 万-130 万美元，构建计算环境的主接口 IP 的价格，如“PCIe”（主板接口）和“SATA”（存储设备连