台积电罗镇球：3nm工艺明年如期推出 2nm也在顺利研发

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近年来，摩尔定律正在逐渐消失的说法不绝于耳。但台积电用工艺证明，摩尔定律不死，仍在持续往前推进。 工艺越先进，晶体管微缩越困难。此前，联电、格芯相继放弃10nm以下的先进制程的研发，Intel也在工艺制程上持续放缓。 据芯智讯消息，12月22日举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球表示，台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。 罗镇球介绍，台积电的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，我们在2022年会如期推出3nm的工艺，而且我们2nm的工艺也在顺利研发。 对于工艺制程来说，最关键的指标有三个：性能、功耗和密度（单位面积内的晶体管数量）。 罗镇球称，台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积里面的晶体管数相比上一代都是会增长1.7到1.8倍，性能部分每代都会提升高超过10%。同样性能情况下，功耗可以降低20%以上。 对于3nm量产