小米 12 真机亮相，三大技术突破：2600mm² 超大 VC 液冷，压制骁龙 8 Gen 1

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IT之家 12 月 22 日消息，小米 12 / Pro 系列将于 12 月 28 日正式发布，搭载骁龙 8 Gen 1 旗舰处理器。从目前的一些测试来看，骁龙 8 Gen 1 的功耗表现还有待提升。今日下午，负责小米 12 系列的产品经理 @Cici_老魏 展示了小米 12 的散热情况，表示该图为“真实比例的 VC 覆盖面积”。从下图可以看到，小米 12 的 VC 均热板覆盖面积巨大，几乎占据了手机的中上部分。此外，该图片也是小米 12 真机的首次亮相，正面居中挖孔，69.9mm 宽度，还是比较细长的。该机采用了微曲面屏，上下边框的宽度也可以看到。小米官方表示，小米 12 将有“三大技术突破”：小米最小最高密度 5G 主板：全新结构，神仙堆叠小米最薄超大 VC 液冷：2600mm²，小尺寸几乎不可能的散热面积小米最高密度快充电池：新一代钴酸锂，高密低温IT之家了解到，小米 12 手机将搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯