消息称高通、AMD 寻求将部分芯片转单三星电子，降低对台积电依赖

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IT之家 12 月 10 日消息，据《经济日报》消息，高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，降低对台积电的依赖。报道称，高通和 AMD 对台积电“给予苹果的特别待遇”的做法感到不满，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。IT之家此前报道过，高通公司在发布骁龙 8 Gen 1 移动平台之后，证实骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星，而未让台积电进行代工。不过，此后又有消息称，三星电子 4nm 制程工艺较低的良品率，引发高通的不满，高通可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单，交由其他厂商，将订单多元化。相关阅读：《高通证实骁龙 8 Gen 1 芯片目前唯一代工厂为三星，而非台积电》《消息称三星 4nm 工艺良品率低，高通可能将部分骁龙 8 Gen 1 订单转交台积电》