高通和超微近来不满台积电给予苹果的特别待遇,明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。
高通、AMD寻求将部分芯片生产转单三星电子,降低对台积电依赖
2021-12-10 22:09:32来源: 新浪科技
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星中端 Galaxy 手机获 One UI 6.1 更新,但 AI 功能缺席2024-05-14 23:22:56
- 厚度未达预期,消息称三星考虑推迟发布 Galaxy Z Fold6 FE 可折叠手机2024-05-13 17:49:09
- 消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证2024-05-13 18:21:47
- 高通骁龙 X Plus 处理器售价约为 13 代酷睿一半,第二代骁龙 X 系列 2025 年下半年推出2024-05-13 21:09:51
- 腾讯手游《PUBG Mobile》宣布支持三星 Galaxy S24 / S23 / Z Fold 5 系列手机 120…2024-05-13 07:11:48
- 搭高通骁龙 X Plus 处理器,消息称联想将推 IdeaPad Slim 5 Gen 10 笔记本2024-05-13 07:22:12
- 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果,目标频率 4.26GHz2024-05-13 07:37:03
- 日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂2024-05-12 06:59:39
- 华擎 DeskMini X600 迷你主机 5 月 24 日上市,号称“首款 AMD AM5 平台 Mini STX”2024-05-12 08:03:23
- 博主自制三星 Galaxy Z Fold6 折叠屏手机示意图,基于真实数据打造2024-05-12 09:42:52