创业邦获悉,近日,共聚功能高分子材料创新研发企业材华科技完成数千万元Pre-A轮融资,由架桥资本领投,中关村协同创新基金和中科院资本共同投资,由Close A Ventures和创投异类担任本次融资顾问。本轮融资完成后,公司将进一步加大核心技术模块研究、现有工艺平台衍生应用的开发及已落地产品的量产与市场推广。材华科技成立于2019年12月,是一家从事共聚功能高分子材料应用研发的创新型科技公司,致力于通过对不同功能分子基团的改性、合成,研发出功能更加优异、特性更加突出的高性能材料,以满足消费、工业领域对于单一复合材料更多多元化、功能化、安全绿色化的使用要求。自成立以来,公司始终立足于自有的技术模块和工艺平台,在功能分子单体的选用、改性以及纳米级结构材料的设计合成搭建上不断开拓创新。材华科技创始人、CEO李军配表示:材华科技自诞生起便拥有跨学科融合研发的技术基因,单学科技术材料的功能及应用相对有限,而跨学科融合研发将使得新一代的功能
首发 | 专注于共聚功能高分子材料,「材华科技」完成数千万元Pre-A轮融资
2021-11-29 17:05:29来源: 创业邦
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