文 | 张婧怡 编辑 | 苏建勋 2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。 据了解,集度是一家由百度集团发起,并联合吉利集团投资成立的汽车机器人创业公司。公司于2021年3月正式成立,由夏一平担任CEO。 集度CEO夏一平 | 图源官方 此次发布的第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺,平台支持符合ISO 26262标准的安全应用,以支持新一代智能网联汽车,助力行业向区域体系架构概念转型。 该系统基于高通技术公司第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。集度量产车型预计于2023年上市,将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于明年4月现身北京车展。 在AI算力层面,高通智舱芯片SA8295P是目前公布的最强算力芯片,
最前线|国内首款第4代骁龙汽车数字座舱平台发布:集度、百度、高通共同支持
2021-11-29 18:10:00来源: 36氪
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