百度：集度首款量产车型将采用高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台，基于 5nm 工艺

IT之家 11 月 29 日消息，百度、集度和高通技术公司今日宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。据介绍，该系统基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年 4 月在北京车展亮相。IT之家了解到，8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）、面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。这款芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽