华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热
2021-11-29 14:55:34来源: 新浪科技
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 华为 MatePad11.5"S 灵动版搭载海思麒麟 9000WM 芯片，弱于柔光版 9000WL2024-05-16 13:08:14
- Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto，开发低功耗数据中心 AI 芯片2024-05-16 14:09:33
- 超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片2024-05-16 14:57:00
- 消息称英伟达将携手联发科进军掌机市场，打造基于 ARM 架构的芯片2024-05-15 20:40:58
- 消息称下一代苹果 iPad Air 将搭载 M3 芯片2024-05-14 20:59:52
- 行业裁员背后，全球却掀起芯片人才争夺战2024-05-13 19:37:09
- 首款国产分子育种固相基因芯片发布，驱动种业创新与粮食安全2024-05-13 16:29:00
- 乐扩推出 5GbE 有线网卡附加卡，搭载瑞昱 RTL8126 芯片2024-05-13 17:31:39
- 量子芯片，为什么是“全村的希望”？2024-05-13 16:30:01
- 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率 4.26GHz2024-05-13 07:37:03
- 1天猫推出 88VIP 购物月卡：可领 618 大额券，首月 8.8 元
- 2步长制药成立药妆生物科技公司 注册资本1000万
- 3Triskell Software 在《企业敏捷规划工具市场指南》中被评为 2024 年代表性供应商
- 4富士推出 GF 500mm f / 5.6 中画幅相机镜头：抗水 + 6 轴防抖，3499 美元
- 5微创软件荣获"SSCL金链奖----优秀数字化转型奖"
- 6谷歌 2 小时复仇硬刚 GPT-4o：Gemini 颠覆搜索，视频 AI 对抗 Sora
- 7富士推出 XF 16-50mm f / 2.8-4.8 APSC 相机镜头：抗水 + 内变焦，699 美元
- 8蜗牛游戏宣布2024年第一季度财报业绩
- 9国家能源集团在云南成立新能源公司 注册资本2000万
- 10中铁工业等在成都成立数智交通公司 注册资本1000万
