消息人士称,为节约成本,三星电子计划从明年开始,将 CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。据 The Elec 报道,目前,三星电子的图像传感器采用 COB 封装,即将图像传感器放置在 PCB 上,并通过导线连接,再将镜头附着在上面。COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。然而,该过程需要一个洁净室,因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中,这带来了成本的提升。CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装,然后将其与电路板连接,无需焊线。与 COB 相比,该过程更简单,不需要洁净室,可以节省成本,且整个过程在晶圆级完成,生产效率更高。缺点是,CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成,大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。但 CSP 正在不断发展,以支持更高的分辨率,目前可支持 FHD 分辨率,并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。在三星电子意图转向 CSP 之际,智能手机
消息称为节约成本,三星图像传感器明年起采用 CSP 封装
2021-11-25 17:18:25来源: IT之家
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