消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈

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11 月 25 日消息，据国外媒体报道，三星电子在当地时间周二已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是 2024 年下半年投产，预计投资 170 亿美元。有外媒在报道中表示，由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，也是计划在 2024 年投产，届时三星电子和台积电在竞争方面将会更激烈，以确保新的客户。台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，是在去年 5 月 15 日正式宣布的，在去年就已经开始建设，建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，具备每月 20000 片晶圆的产能。三星电子在得克萨斯州泰勒市建设的这一工厂，预计也会采用 5nm 制程工艺，为相关的客户代工芯片。在工艺方面，与台积电在亚利桑那州建设的工厂就将是同一层次。台积电和三星电子是目前在制程工艺方面走在行业前列的芯片代工商，都已顺利量产 5nm 工艺，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进。台积电和三星电子，分别是全球