当地时间 7 日晚间 10 点 41 分左右,日本千叶县西北部发生震级 5 以上的地震,车用芯片大厂瑞萨那珂工厂部分设备受地震影响停工。根据瑞萨 8 日发布的声明,公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,厂房及生产设备皆未因地震受损,但那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工,目前正进行复工作业。另据路透社报道,瑞萨发言人当天表示,因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备,目前正进行品质检查确认,预计可在 8 日内复工。那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产工厂,其生产车用 MCU 以及自动驾驶用 SoC 等先进产品的 12 英寸厂房“N3 栋”今年 3 月曾发生火灾,产能直至 6 月 24 日才恢复至火灾前 100% 水准。
车芯荒雪上加霜:瑞萨工厂光刻设备因地震停工
2021-10-08 16:02:09来源: IT之家
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