IT之家 7 月 20 日消息 今日,在路透社全球 CEO 科技对话节目中,荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon),就 5G 技术与 AI(人工智能)智慧互联生活进行在线对话。节目中,赵明和安蒙共同宣布:荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片的终端制造商,荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日全球发布。荣耀将于 8 月 12 日正式发布的荣耀 Magic3,是荣耀与高通通力合作的第二款产品,安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片终端的制造商之一。赵明称,荣耀有信心用骁龙 888 Plus,来完美适配即将到来的荣耀 Magic3 系列。荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙 888 Plus 芯片性能。荣耀 Magic3 系列将是拥有更好体验的骁
赵明:荣耀 Magic3 将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器
2021-07-20 17:37:38来源: IT之家
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