新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位

完整的DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核解决方案可大幅提升性能，从而在高性能计算、AI和网络SoC中实现裸晶芯片间的高效连接 加利福尼亚州山景城2021年6月10日 /美通社/ -- 本公告要点： 完整的DesignWare Die-to-Die IP解决方案，包括控制器、112G USR/XSR和HBI PHY，支持裸片差分和计算扩展 新型Die-to-Die控制器的错误校正机制带有重放和可选的前向纠错功能，可大幅降低比特误码率并实现可靠die-to-die链路 低延迟架构支持AMBA CXS与Arm® Neoverse™ Coherent Mesh Network间的高效连接 新思科技提供完整的多裸晶芯片解决方案，采用Die-to-Die IP、HBM IP和3DIC Compiler以实现系统级封