最前线 |  博世10亿欧元投建晶圆厂，9月生产汽车芯片

汽车和消费电子行业正遭遇缺芯威胁时，博世的300毫米晶圆厂及时投产。 北京时间6月7号晚，博世在德国德累斯顿的晶圆厂落成，主要生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，该项目投资10亿欧元，是博世135年历史上投资最大的项目。 该晶圆厂的核心技术是直径12英寸（300毫米）的晶圆制造，结构宽度（节点）高达 65 纳米，单个晶圆可生产超过30000片芯片。 半导体芯片是由硅或碳化硅等材料制成的单晶硅圆片生产加工而来。在 20 世纪 70 年代，3 英寸（76 毫米）晶圆是标准配置。如今，大多数晶圆的直径为 8 英寸（200 毫米）或 12 英寸（300 毫米）。晶圆直径越大就意味着，在一个制造周期内可以生产出更多的芯片。 博世方面介绍，德累斯顿晶圆厂从2017年立项，面积7.2万平方米（相当于14个