6 月 4 日消息 6 月 2 日,日本政府在经济增长战略会议上公布了新的经济增长战略草案。该草案提到,日本政府需要通过设立研究基金、提供与其他国家匹敌的措施,支持尖端半导体的设计和制造,构筑可靠的半导体供应链。据日经亚洲报道,日本可能会采取财政激励等各种措施来吸引海外半导体公司,促进日本尖端半导体制造,保证关键组件供应。日本首相菅义伟称,其增长战略草案将通过提高生产力、提升工资和劳动参与率,进而扩大消费,使日本经济实现增长。日本增长战略委员会内部包括私营公司成员,本次提出的草案如果通过,将成为日本经济政策的一部分。本月中旬,日本内阁将批复这一草案。▲日本经济增长战略草案链接:点击打开一、日本半导体产业有所衰落,芯片制造乏力增长战略草案首先提到,日本半导体产业较之前有所衰落。日本增长战略委员会在草案中写道,1988 年,日本在全球半导体市场的销售份额为 50% 左右;2019 年,这一比例已经降到了 10%。目前,日本
日本砸钱和欧美抢芯片工厂,日官员:或只能保证中端芯片供应
2021-06-04 00:08:24来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 三星计划明年量产采用 GAA 技术的 2nm 芯片2024-04-30 20:35:18
- Rambus 推出 DDR5 RDIMM 服务器内存专用 PMIC 电源管理芯片2024-04-30 21:44:36
- 联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布,vivo X100S 手机有望搭载2024-04-29 18:16:30
- 最高资助 1000 万元,深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组2024-04-29 20:39:47
- 微软 Surface Laptop 6 消费者版规格泄露:双版本高通骁龙 X Elite 芯片、8GB RAM 起步2024-04-29 23:20:35
- 联发科天玑9400芯片采用全新BlackHawk黑鹰架构,预计将领跑市场2024-04-29 04:22:58
- 带宽 400Gbps 关键技术自主可控,中国移动发布大云磐石 DPU 芯片2024-04-28 19:33:48
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片2024-04-28 08:07:35
- 导远科技自研MEMS惯导芯片,已获大众、丰田等车企订单|最前线2024-04-27 10:35:50
- 携手斑马智行,黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合2024-04-27 11:07:00
- 1我国启动新一代天气雷达多观测模式业务试运行
- 2三星印度发布 128GB 版 Galaxy S24 手机,起售价 69999 卢比
- 3美国监管机构据悉讨论最早于8月敲定银行资本规则
- 4微软计划投资10亿美元在泰国建立数据中心
- 5微软修复 Win11 文件管理器选项卡不兼容“登录时还原”问题
- 6谷歌 2022 年向苹果支付 200 亿美元以作为 Safari 默认搜索引擎
- 7鸿蒙智行 5 月 1 日全系车型大定破 2700 台:问界新 M5 952 台,新 M7 865 台
- 8华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场:搭载海思麒麟 9010/9000S1 芯片,预装 EMUI 14.2 系统
- 9育碧官宣 5 月 21 日发行《不羁联盟》FPS 游戏
- 10谷歌晒 Passkey 成绩:上线不到 1 年,4 亿账号使用超 10 亿次